与波峰焊相比回流焊工艺特点

峰焊与回流焊是电子产品生产焊接所必备的焊接设备，波峰焊是用来焊接有源插件电子元器件的，回流焊是用来焊接无源引脚电子元器件的，回流焊也是属于SMT生产工艺中的一种。下面正邦电子来与大家分享一下与波峰焊相比回流焊工艺特点。

1、回流焊工艺不像波峰焊那样，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给元器件较大的热应力；

2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；

3、回流焊工艺有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物，使用焊锡膏时，能正确的保证焊料的成分；

5、回流焊工艺可以采用局部加热热源，从而可在同一线路板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单，修板的工作量极小，从而节省了人力、电力和材料。