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有关专家指出，在生产制造中所发生的要求返工的缺陷中，高达50%的问题起源于贴装过程，所以贴片设备的发展最引人注目。 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展，目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互连的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过75%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。如何缩短运行时间、加速转换时间，以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战。选择合适的贴装设备以满足现如今的应用需要是一项相当困难的决定，但却是一项非常重要的选择，因为电子产品装配的生产能力和多功能适应性对贴装设备的依赖性相当大。
发展方向一：高效率双路输送结构 新型贴片机为了更快地提高生产效率，减少工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴片机在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构。这种双路结构贴片机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送于贴装区域。这两种工作方式均能缩短贴片机的无效工作时间，提高机器的生产效率。
发展方向二：高速、高精密、多功能、智能化 贴片机的贴装速度、精度与贴装功能一直是相互矛盾的，新型贴片机一直在努力朝高速、高精密、多功能方向发展。由于表面贴装元器件(SMC/SMD)的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装速度。德国Siemens公司在其新的贴片机上引入了智能化控制，使贴片机在保持较高的产能下有最低失误率，在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等以适应FC的贴装需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴片头，不但提高了集成电路的贴装速度，而且保证了较好的贴装精度。
发展方向三：多悬臂、多贴装头 在传统拱架式贴片机中，仅含有一个悬臂和贴装头，这已不能满足现代生产对速度的需求，为此，人们在单悬臂贴片机基础上发展出了双悬臂贴片机，例如环球仪器的GSM2、Siemens的S25等，两个贴片头交替贴同一块PCB，在机器占地面积变化不大的情况下，成倍提高了生产效率。为了进一步提高生产效率，人们又在双悬臂机器的基础上推出了四悬臂机器，例如Siemens的HS60、环球仪器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是目前市场上主流高速贴片机型。多悬臂机器已经取代转塔机的地位，成为今后高速贴片机发展的主流趋势。
发展方向四：柔性连接、模块化 新型贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和模块化结构发展。日本Fuji公司一改传统概念，将贴片机分为控制主机和功能模块机，根据用户的不同需求，由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需求。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，可以按不同的精度和速度进行贴装，以达到较高的使用效率；当用户有新的要求时，可以根据需要增加新的功能模块机。由于可以根据未来需求灵活添加不同类型的贴装单元，满足未来柔性化生产需求，这种模块结构的机器是非常受客户欢迎的，当产品发生变化以后，能够及时提升设备的工作适应能力是非常重要的，因为新的封装和电路板带来了新的要求。在一台贴装设备上进行投资往往应该基于现在的考虑和对未来的需求进行估计。购买一台比目前所需功能多得多的设备常常能够避免未来可能错失的商业机会。在现有设备上进行升级比购买一台新设备从经济上来说要合算得多。 模块化的另一个发展方向是功能模块组件，具体表现在：将贴片机的主机做成标准设备，并装备统一的标准的机座平台和通用的用户接口；将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据需要在主机上装置所需的功能模块组件或更换新的组件，以实现用户需要的新的功能要求。例如美国环球仪器公司的贴片机，在从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换。这种设备适合多任务、多用户、投产周期短的加工企业。
发展方向五：具有自动化编程能力 针对非常特殊的元件，新型视觉软件工具应该具有自动“学习”的能力，用户不必把参数人工输入到系统中，从头创建器件描述，他们只需把器件拿到视觉摄像机前照张相就可以了，系统将自动地产生类似CAD的综合描述。这项技术可以提高器件描述精度，并减少很多操作者的错误，加快元件库的创建速度，尤其是在频繁引入新型器件或使用形状独特器件的情况下，从而提升生产效率。 贴片机的发展永远都是电子制造行业中最令人关注的领域，目前电子技术的发展对贴装设备不断提出新的更高要求，反过来电子元器件贴装设备的新发展又有力地推动着电子组装业的发展，进而推动着电子技术的发展。目前随着贴装设备市场的不断成熟，从一个平台到另外一个平台的差异愈来愈小。正因为如此，贴装设备的购买者所关注的内容应该超出说明书，对设备评估是全面的，不仅看硬件而且还应关注软件，并考虑以下关键因素：机器类型、成像以及灵活性。有了这些认识，就可以识别不同设备的优劣，并作出明智的选择。
