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回流焊炉用于表面贴装技术（SMT）制造或半导体封装工艺。通常，回流炉是电子组装生产线的一部分，包括印刷机和贴装机。印刷机在PCB板上印刷焊膏，并且贴装机将元件放置在印刷的焊膏上。
设置回流焊锡炉
设置回流炉需要了解组件中使用的焊膏。加热过程中浆料是否需要氮气（低氧）环境？回流规格，包括峰值温度，高于液相线的时间（TAL）等？一旦知道了这些工艺特性，工艺工程师就可以努力设置回流炉配方，目标是实现一定的回流曲线。回流炉配方是指炉温设置，包括区域温度，对流速率和气体流速。回流曲线是电路板在回流过程中“看到”的温度。在开发回流工艺时需要考虑许多因素。电路板有多大？电路板上是否有非常小的元件可能被高对流损坏？最高元件温度限制是多少？快速温度增长率会有问题吗？什么是所需的轮廓形状？
回流炉的特点和特点
许多回流焊炉具有自动配方设置软件，允许回流焊根据电路板特性和焊膏规格创建起点配方。通过使用热记录器或拖尾热电偶线对回流焊进行分析。可以根据实际热曲线与焊膏规格和电路板/元件温度限制来上调/下调回流焊设定点。如果没有自动配方设置，工程师可以使用默认的回流配置文件并调整配方以通过分析将过程集中。
