平时SMT贴片机使用过程中,偶尔会出现贴装偏移的情况,此故障会影响贴片生产效率和产品质量。对于smt贴片机贴装元器件出现偏移的原因,我们分析有以下几点:
smt贴片机贴装元器件出现偏移
主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM,下曲最大0.5MM。b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。 c:工作台支撑平台平面度不良d:电路板技术'>电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装时吹气压力异常。(3)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(4)胶粘剂、焊技术'>锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。
(5)程序数据设备不正确。
(6)基板定位不良。
(7)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(8)贴装吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。
(9)贴装头吸嘴安装不良。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。现有:JUKI-2010、2020、2030、2060、750、760、2080、FX-1、FX-1R、索尼SIE1000、铃木1000V、SUZUKI、未来mire、YAMAHA-YV-100X、一米二贴片机,改装技术、高效服务团队、综合编程软件与全新
(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
smt贴片机贴装元器件出现角度偏移
主要是指器件贴装时,出现角度方向旋转偏移,其产生的主要原因有以下几方面:
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翘度超出设备允许范围 b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整。 C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低,一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装时吹气压异常。
(3)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
(5)程序数据设备不正确。
(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
(7)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
(8)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓。
(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。