中文
英文
回流焊在电子行业的使用现已成了不可或缺的工艺流程，尤其是无铅回流焊，在现代环保焊接方面，起了更为重要的效果，下面解说几个回流焊常见疑问的处理方法，希望可以给大家有些参考，并诚请同行的师友给予弥补和纠正。
助焊剂焦化是回流焊技术中格外常见的难题，通常缘由都是超温所导致。处理的方法能够使用添加带速，或许减低预设区温。
呈现锡桥接的缘由有3个：定位不适当或网板反面有锡;锡浆塌落;加热速度过快。处理方法：查看定位或清洁网板，调整打印压力;添加金属成分、粘度;调整温度时刻曲线到适宜。
锡搬迁或塌落是因为回流焊潮湿超时或环境温度过高所形成的，当然也可能是锡浆粘力小的原因。处理方法有：调理曲线或添加带速或许操控环境湿度;挑选适宜的锡浆。
元件竖立表象在无铅回流焊中对比常见，大多是因为加热速度过快或不均匀形成，若是元件的可焊性差，锡浆成分不稳定也易呈现这种缺点。处理的方法是：调整温度的时刻曲线，仔细查看元件，挑选优质供货商，选用可焊性好的锡浆。
