回流焊主要缺陷的分析！

回流焊主要缺陷的分析！

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· 锡珠(Solder Balls)：原因：

· 1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏 PCB。

· 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

· 3、加热不精确，太慢并不均匀。

· 4、加热速率太快并预热区间太长。

· 5、锡膏干得太快。

· 6、助焊剂活性不够。

· 7、太多颗粒小的锡粉。

· 8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm 时，锡珠直径不能超过 0.13mm，或者在 600mm 平方范围内不能出现超过五个锡珠。

· 锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

· 开路(Open)：原因：

· 1、锡膏量不够。

· 2、元件引脚的共面性不够。

· 3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

· 4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和地面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞融化的锡膏来减少引脚吸锡。