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锡膏回流焊接工艺要求要充分掌握好猜能不会有批量的回流焊接不良，如果对回流焊接工艺掌握不熟，对锡膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。正邦回流焊在这里给大分享下锡膏的回流焊接过程和锡膏的回流焊接要求。
回流焊
、当把锡膏放于回流焊加热的环境中，锡膏回流焊接分为五个阶段过程，
1、，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3、当温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4、这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合起形成液态锡，这波峰焊是进行电子产品线路板焊接的设备。插件电子元器件经过插装到线路板上以后，波峰焊负责把它们用锡焊接在起。波峰焊分为单波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊乱波峰焊、宽平波峰焊、双波峰焊和选择性波峰焊。目前市场上用量大的是双波峰焊。
波峰焊工作视频讲解
波峰焊是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备,两者主要的区别在于设备的焊锡槽.电子制作套件制作电子产品时会用到.波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成股向上平稳喷涌的焊料波,并源源不断地从喷嘴中溢出.装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
目前市场上广泛采用的双波系统能产生两个波：湍流波和平滑(或层流)波，双波峰焊原理及波峰焊结构:
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。
助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
回流焊回流是是指锡膏在达到锡膏熔点后，在其液态表面张力和焊剂助的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体的个过程，也叫回流过程。通过回流焊的工艺流程更能直观的了解。
回流焊热风回流
1、当PCB线路板进入回流焊升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB线路板进入回流焊保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入回流焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、液态锡回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入回流焊冷却区，经过回流焊冷风作用液态锡又回流使焊点凝；固此时完成了回流焊。
回流焊的整个工作过程离不开回流焊炉膛内的热风，回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内来回循环流动产生高温达到焊接目的才叫回流焊。
