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半自动浸焊机，是近年来从熔锡炉和波峰焊之间衍生出来的一种新的电路板焊接设备。
功能上类似波峰焊，具有喷雾、预热、焊接、冷却等功能；焊接方式上类似锡炉手工浸焊，所不同的是采用机械手来夹紧线路板；
适合长插、短插元器件及单面线路板、双面线路板或多层线路板的焊锡。
适合不同基板、助焊剂、焊锡以及不同产量的需要，焊点饱满、光滑、可靠，虚焊少。
焊锡质量与波峰焊一样饱满、光滑、可靠，无虚焊、锡桥、焊点抗震抗裂性能好。
半自动浸焊机机能与手动或自动流水线相驳接，每次焊锡时间仅12秒，八小时可焊960-6720块。
具有助焊剂密闭自动液位控制系统，确保喷雾器喷雾效果良好，避免同类机型频繁人工补液的繁琐。
配合高密微孔助焊剂喷雾组件能适应各种性能助焊剂使用 ,涂敷薄而均匀, 用量少。
喷雾可由按钮或者脚踏开关控制，以适应不同操作习惯、方便实用。
高效预热烘干，加速线路板助焊剂的挥发和分子活化,充分发挥助焊剂性能。
温度由微电脑PID温控仪智能控制，实时显示设定温度与实际温度，温控范围：常温-600℃，精度高、智能温度矫正等特点。
卸板、冷却一次完成，冷却区由超静风机强制冷却。
内部配有排风装置，可有效排除焊接过程中产生的有害气体。
配有锡渣收集槽，既方便整洁，也可回收锡渣二次还原节约成本。
充分利用机器内部空间，具有两个大容量工具柜，实用方便。
全套设备安装、调试、保养简便，仅需一人操作。
